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启硕科技西南半导体保税封装及智能制造项目签约永川

发布日期：2023-05-19 10:38

为加快建设成渝地区双城经济圈桥头堡城市、双百区域性中心城市，提升永川综保区外向型经济集聚水平，打造重庆重要的保税加工制造基地，5月18日，永川区委常委、区政府副区长、永川高新区党工委书记宋文与重庆桑普信息科技有限公司总经理曲鹏军共同签署启硕科技西南半导体保税封装及智能制造项目合作协议。

据了解，重庆桑普信息科技有限公司（投资主体）是一家集科研、设计、生产、销售于一体的民营高新技术企业。主要开展PCB贴片、COB邦定、UDP、TF卡、BGA、SSD、LED发光二极管，电子智能控制模块，存储、电源、主控类芯片等产品的封装、加工及销售。本项目总投资5亿元人民币，用于开展半导体保税封装和智能制造等业务。项目公司从德国、英国、南非、日本、韩国等国家进口原材料及设备，产品主要出口到日本、荷兰、巴西等国家。项目全部建成达产后，预计年加工营收收入3000万元人民币，预计2023—2027年累计实现进出口贸易总额约11亿美元，新增就业岗位70余个。